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关于灌封胶，电子灌封胶，有机硅灌封胶，电子电器灌封胶
发布时间：2010-07-07 阅读次数：237一、产品特点及应用：
双组份加成型室温固化有机硅灌封胶，具有以下优点：
1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强；
2、流动性好，可浇注到细微之处；
3、具有更优的防水防潮和抗老化性能；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
二、典型用途：
灌封胶，有机硅灌封胶，电子灌封胶，广泛用于有大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护.
三、使用方法：
1 、计量： 准确称量 A 组分和 B 组分（固化剂）。
2 、搅拌：将 B 组分加入装有 A 组分的容器中混合均匀。
3 、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序 , 完全固化需8 ～ 24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
3 、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
4 、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序 , 完全固化需8 ～ 24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
四、注意事项：
1、被灌封产品的表面在灌封前必须加以清洁！
2、注意在称量前，将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀！使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
3、请按说明书要求严格配制AB组份比例！
4、 胶料的固化速度与温度有一定的关系，温度低固化会慢一些！
5 、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封！,普通产品也可以不用底涂
6 、本品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水进行冲洗！
7、胶料应密封贮存，混合好的胶料应在可操作时间内用完，避免造成浪费！